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銅箔

發(fā)布時(shí)間:2022-03-26瀏覽:1151次
銅箔

  銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。

  涂碳銅箔的性能優(yōu)勢(shì)

  1.顯著提高電池組使用一致性,大幅降低電池組成本。

  · 明顯降低電芯動(dòng)態(tài)內(nèi)阻增幅 ;

  · 提高電池組的壓差一致性 ;

  · 延長(zhǎng)電池組壽命 。

  2.提高活性材料和集流體的粘接附著力,降低極片制造成本。如:

  · 改善使用水性體系的正極材料和集電極的附著力;

  · 改善納米級(jí)或亞微米級(jí)的正極材料和集電極的附著力;

  · 改善鈦酸鋰或其他高容量負(fù)極材料和集電極的附著力;

  · 提高極片制成合格率,降低極片制造成本。

  3.減小極化,提高倍率和克容量,提升電池性能。如:

  · 部分降低活性材料中粘接劑的比例,提高克容量;

  · 改善活性物質(zhì)和集流體之間的電接觸;

  · 減少極化,提高功率性能。

  4.保護(hù)集流體,延長(zhǎng)電池使用壽命。如:

  · 防止集流極腐蝕、氧化;

  · 提高集流極表面張力,增強(qiáng)集流極的易涂覆性能;

  · 可替代成本較高的蝕刻箔或用更薄的箔材替代原有的標(biāo)準(zhǔn)箔材。


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